台灣矽科宏晟科技股份有限公司-個股新聞
公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準...
1.事實發生日:113/03/21
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:上海精泰機電系統工程有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保之公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,463,050
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):467,290
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):467,290
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):467,290
(8)本次新增背書保證之原因:
基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):277,704
(2)累積盈虧金額(仟元):305,325
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
至113年6月21日未投標或未得標或工程完工
(2)日期:
113年6月21日或未得標當日或工程完工日
6.背書保證之總限額(仟元):
2,194,575
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
1,538,909
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
210.37
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
210.37
10.其他應敘明事項:
(1)項目2.(3)背書保證之限額1,463,050仟元,係承攬工程保證,
對單一企業背書保證之限額。
(2)項目6.背書保證之總限額2,194,575仟元,係承攬工程保證對
外背書保證總限額。
(3)項目7.迄事實發生日止背書保證餘額1,538,909仟元含承攬
工程保證餘額1,406,633仟元及其他性質之背書保證餘額132,276仟元。
2024-03-21
By: 摘錄資訊觀測