先進製程解決方案大廠印能科技董事長洪誌宏，秉持著「挑戰不可能 」的精神，帶領公司運用獨步專業領先技術與設備，提供半導體封裝市場製程除泡最佳解決方案，不僅主力除泡設備在封裝業市占率達近八成、穩居全球第一，今年正式登錄興櫃，更是一開盤就直接衝破千元，榮登興櫃股王寶座。

通過客戶考驗 攢下信任感

業界指出，氣泡在封裝領域被稱為「可靠性殺手（reliability killer）」，因為一個產品只要可靠性有缺陷，就會影響裝置的效能，尤其許多產品攸關生命財產，例如汽車，更讓業界不得不謹慎以對。

為了解決製造業發展近半世紀以來最困擾的氣泡問題，畢業於東吳物理系、交大電子物理所，以及擁有豐富的封測產業經歷，洪誌宏善用自身所學，在2007年成立印能科技，直接選定封裝製程中的氣泡問題，作為公司切入市場的發展主軸與起點。

「印能做的，就是類似烤麵包的烤箱，只是烤的不是麵包，而是售價700多萬美元的晶片。」洪誌宏過去用這樣淺顯易懂的一段話，說明自家公司技術的用途，可是由於「不好做、不容易做，印能走過的17年，就只做一件事情。

洪誌宏直言：「印能的主力設備就兩個型號，第二個還是第一代的升級版，相當於就只有一個產品。」因為堅持和專注，印能成為國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，並且成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠肯定，當然過程中，挫敗、挫折是少不了。

印能的初期，受限於成本遠高於傳統烘箱，價格讓不少客戶望之卻步，直到高階封裝需求轉強，且要求產品必須完全沒有氣泡，才為印能點燃高速前進的強勁動能，此外，該公司也歷經一次又一次來自客戶的考試，一點一滴攢下信任感和實戰經驗。

對洪誌宏來說，找客戶沒有很困擾，他認為「花若盛開，蝴蝶自來」，最難的是，如何在竹苗地區與台積電、聯發科等大廠競爭，用有限資源吸引到優質人才。

鼓勵員工創新 不要怕失敗

鼓勵員工嘗試用新奇、奇葩的方法來做，再加上堅持挑戰不可能的態度，洪誌宏引領的印能科技，拚出一門原本不存在的生意，創造一間人均年營業額約1,100萬的公司。

印能科技在2022年每股賺進五個股本，儘管去年經歷半導體產業逆風，仍能每股獲利近三個股本。2023年自結全年營收11.86億元，營業毛利7.89億元，毛利率高達66.6%，稅後純益45.49億元，每股純益達28.27元，公司樂觀看待今年營運表現。

洪誌宏強調，進入後摩爾定律時代，先進封裝成為不可漠視的技術，更是國力的展現，公司從傳統封裝一路跟隨客戶往高階封裝升級，切入覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP，以及2.5D、Fanout（扇出形封裝）、Panel（面板級）、Burn-in（預燒）及SoIC等等，目前都有相對應的解決方案。

法人正向看待在印能當前訂單能見度達半年，加上其銷售的產品具有獨特競爭優勢，得以在先進封裝領域持續拓展市占，估2024年營運表現有機會挑戰2022年高點。