興櫃股王印能科技（7734）昨（12）日公告今年第3季財報，單季獲利9,800萬元，季減56.25%、年減22.83%，每股純益4.87元；累計前三季稅後純益6.08億元，年增近五成，每股賺30.28元。

針對公司營運策略，印能表示，看好半導體先進封裝未來需求持續強勁，會推出新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。

隨半導體技術演進，印能分析，Chiplet的封裝技術帶來新挑戰，除氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險，因此推出第四代RTS（Residue Terminator System）機型。

印能強調，RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化，在徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，同步提升小晶片封裝的良率和穩定性。

觀察股價表現，印能昨日收在1,650元，下跌20元、跌幅1.2%。