耐特（8058）轉型跨足半導體產業，將於15日登錄興櫃。耐特表示 ，今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布 局先進製程載具，未來將切入光罩盒、先進封裝等領域；而今年上半 年BBU材料營收貢獻已超越去年全年，預期半導體、AI等應用將成未 來營運成長主要動能，目標2025～2028年營收維持雙位數穩健成長。

　　耐特材料自1988年成立至今已37年，專注於高性能塑膠複合材料的 開發製造，產品應用於半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、 汽機車、運動及醫療等多元產業。

　　耐特董事長陳勳森指出，耐特近十年來不斷轉型，朝高溫、高性能 的特殊複合材料進行研發，如BBU儲能系統防火／防延燒材料、高導 熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤（Tray）材 料開發等。

　　陳勳森進一步說明，全球半導體供應鏈發生重大變化，公司與家登 展開半導體材料合作，最終順利產出符合高規格要求的材料及產品， 並順利交付各晶圓大廠客戶；之後將跟進半導體先進製程趨勢，提供 耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工需求。耐特預計8月底 通過航太AS9100D認證，切入航太領域。

　　耐特總經理陳宇涵補充，耐特彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟 用，同時IC承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具 外，未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產 品預計第4季應可放量。

　　BBU方面，陳宇涵透露，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8. 5kW及12.4kW規格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半 年BBU材料營收已超越去年全年；預期BBU材料和半導體載具材料會是 今年主要的成長動能。

　　耐特去年營收23.7億元，年增12.78％，毛利率28％，稅後純益1. 45億元，年增115.74％，每股稅後純益（EPS）2.27元。耐特持續布 局航太、新能源汽車、半導體、儲能防延燒材料等領域，目標是202 5～2028年營收能維持雙位數穩健成長。