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機光科技股份有限公司-個股新聞


機光聯手台化 擴大光電材料版圖...


  為加速放大光電與特化原料生產規模,日前興櫃光電材料製造商- 機光科技(6729)透過私募案,與本土化纖原料大廠台化(1326)締 結策略夥伴,雙方將攜手合作,整合開展光電與特化原料開發與生產 能量,加速擴大國內外光電與特化原料市場版圖,共創雙贏。

  機光科技核心團隊擁有超過25年有機光電材料與特化原料開發與製 造經驗,長期致力於發展有機發光二極體(OLED)、鈣鈦礦太陽能電 池(PSC)、聚醯亞胺(PI)等光電與特材產業之關鍵材料,迄今已 成為歐美日韓等國際領導品牌、大型學研機構及電子材料大廠的重要 研發與材料供應夥伴,帶動企業營運穩健發展與成長。

  台化是台灣最大的石化集團成員之一,主要生產石化與塑纖原料及 產品,企業具備垂直整合的生產體系,能有效控管成本與品質,並在 環保與循環經濟領域展現永續經營實力,目前台化正積極朝向高值化 發展轉型,瞄準半導體化工、電子業等應用。

  機光科技董事長顏豐文表示,機光已經建立完整的光電與特化材料 開發體系,涵蓋先進合成技術、純化設備及分析系統,提供從研究開 發到量產,並配合客戶需求提供客製化材料的設計與合成。

  顏豐文強調,近年來機光的有機光電材料與特化原料產品已陸續通 過台日等多家大廠的材料驗證,未來在機光與台化強強聯手合作下, 將透過雙方合作計畫的執行,進一步結合台化基礎原料供應及生產管 理優勢,建立特化原料新產線,協力量產光電與特用材料的上游原料 ,提供給下游的聚醯亞胺(PI)、PSPI、PR等應用的特化配方廠商, 這些PI、PSPI、PR材料終端應用於AMOLED面板的可撓性透明薄膜、5 G高頻通訊應用、半導體晶片黃光微影製程,以及先進晶圓級封裝( WLP)等高科技產業領域。

2025-09-25

By: 摘錄工商C1版

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