半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興 櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從6 2％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON 系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。

　　政美應用從代理量測設備起家，2015年時以半導體2D+3D的AOI檢測 設備為主，2016年打入晶圓大廠，2021年跨足先進封裝，去年則是推 出Argus 3000系列機型，2025年躋身一線檢測及量測供應商。

　　SEMICON Taiwan 2025展會期間，政美應用亦成為3DIC先進封裝製 造聯盟成員之一，政美應用董事長蔡政道表示，將與聯盟成員，共同 因應AI／HPC應用需求，實現設備在地協同開發與產線部署的目標， 加速進入CoWoS、HBM等領域。

　　政美應用的產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採 用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光 子模組）等高技術密度市場。客戶包括有晶圓大廠、群創光電、茂矽 、安可光電等。

　　值得一提的是，政美應用耗時12年，打造MOON系統平台，希望可以 成為半導體製程決策中樞。

　　政美應用MOON平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、及 跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D／3D高精度量測解方， 有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。

　　該平台可應用於Interposer-RDL、μBump、SoIC Hybrid Bonding 、Die Shift等先進製程檢測節點，可做為製程管理決策的資訊中樞 。而其獲利模式為硬體設備銷售、軟體授權及售後服務。

　　政美應用目前已擁有逾40項專利，涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦 技術到AI缺陷分類系統。

　　該公司今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅後 淨損1.37元，毛利率50.4％。