半導體特化族群再添新兵，芝普（7858）將於9月26日以每股32.5元登錄興櫃。董事長林士堯昨（24）日表示，將投資2.1億元於桃園八德設立新產能，新廠預計第4季落成，新產能將陸續開出，未來半導體與特化自製品占比將從目前四成五拉高到六至七成。

芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

芝普總經理趙文義表示，由於高頻寬記憶體受惠AI推動處於強勁成長階段，HBM製造工藝複雜且精確，對蝕刻液的性能與需求也水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證，並持續在海內外放量出貨。另外，芝普的剝膜液已成功打入高階載板主要廠商，是市場少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。