半導體量測與檢測設備廠商「政美應用」（股票代號：7853）舉辦法說會，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，訂明（30）日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。

政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO矽光子模組等高技術密度市場。

政美應用目前已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。其中，歷經12年研發的MOON系統平台，更是政美應用的技術護城河。MOON平台整合了AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM），以及跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D╱3D高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發周期並提升良率。

除主攻先進封裝市場外，政美應用也在MicroLED晶片與FOPLP製程檢測方面具完整Turn-key能力，並延伸布局至矽光子模組（CPO）封裝應用，成為政美應用未來成長的第二條曲線。未來將以「台灣製造」CMIt：Completely Made In Taiwan為基礎，並展開海外市場布局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。