能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneid er Electric繼2025年2月收購Motivair控股權後，首次全面展示液冷 技術實力，正式發表世界級端對端液冷解決方案，以專為超大規模（ Hyperscale）、主機託管（Colocation）及高密度資料中心環境所設 計的全新液冷組合，協助建構未來AI工廠。

　　施耐德電機全新Motivair冷卻解決方案現已於全球上市，其專為新 一代高效能運算（HPC）、AI與加速運算的散熱需求而設計，完整產 品線涵蓋液冷與風冷基礎設施，包括：CDU、RDHx、HDU、動態冷板（ Dynamic cold plates）、冰機（Chillers）等，並搭配軟體與服務 ，提供穩定、規模化並滿足高密度資料中心在電力與GPU強度需求。

　　隨著單一機櫃功率密度突破140kW，並邁向1MW甚至更高，AI晶片運 算溫度與密度急遽攀升，資料中心更須仰賴液冷技術來確保高效降溫 ，維持基礎設施的最佳運行效率與穩定度。

　　冷卻系統所消耗的電力，高達資料中心總電力預算的40％，相較之 下直接液冷（DLC）因可直達晶片冷卻，其散熱效率比空氣冷卻高出 3,000倍，然而液冷技術的部署極為複雜，涵蓋設備採購、安裝到持 續維護等流程，因此更需要真正的端到端解決方案。

　　為了應對這些挑戰，施耐德電機和Motivair攜手為市場帶來了最完 整的資料中心與液冷解決方案，包含所有核心冷卻基礎設施，並具備 能夠滿足全球需求的供應能力。

　　施耐德電機旗下Motivair執行長Richard Whitmore表示，隨著人工 智慧時代來臨，資料中心冷卻技術日益複雜，施耐德電機將持續演進 ，持續滿足當前和未來的基礎設施需求。

　　如今已與NVIDIA和其他GPU領導製造商合作開發解決方案，成為唯 一在晶片層級即展現成熟專業技術的液冷供應商，並透過與施耐德電 機的合作，打造了全新組合，不僅縮短產品上市時間，更為全球客戶 提升了投資回報率。

　　施耐德電機的Motivair液冷和風冷解決方案包括兆瓦級冷卻液分配 單元（CDU）、ChilledDoor製冷背門和動態冷板，可為100kW以上的 AI機架提供精確的熱能控制，並確保資料中心的尖峰效能，同時提高 能源效率和正常運作時間。