【■聯邦投信台股研究團隊】

盤勢分析

台股面臨漲多拉回，開高走低，終場加權指數上漲69點收26,504點，技術面短線雖偏空，整體成交量放大至7,491億元，顯示低接資金進場、交投活絡。此波自低點反彈以來漲幅近63%，技術面已有過熱跡象，包括融資餘額快速攀升及散戶當沖比維持高檔水準、籌碼面轉趨凌亂，然在回檔近8%後可觀察指數在季線附近是否滿足短期技術性修正而止穩。

紐約聯準銀行總裁Williams指出，勞動市場降溫與失業風險上升、通膨升溫風險下降，因此支持進一步短期政策調整（降息），12月降息愈趨明確，最新FedWatch降息機率大幅升至69.4%。

在台灣方面，10月外銷訂單達693.7億美元，年增25.1%；受惠於強勁的AI需求，電子產品訂單達284.1億美元，年增35.9%，創下歷史新高，資通訊訂單為225.7億美元，年增28.4%。

展望未來，由於全球雲端服務供應商（CSP）持續增加資本支出，估計未來十至15年AI可創造的額外資本收入總現值仍遠高於目前AI累積的資本支出，短期還不至於會泡沫化。

投資建議

AI產業的結構性成長趨勢仍為中長期主軸。四大CSP業者相繼上調2025~2026年資本支出，AI算力需求結構性成長，台廠供應鏈如晶圓代工、高階封裝、伺服器ODM、散熱、機殼等族群持續受惠，中長期營運動能無虞。

建議投資人可趁市場拉回之際審視持股結構，汰弱留強。看好季報良好與營收成長標的，如AI伺服器供應鏈等類股，受惠普發萬元的食品與內需股，並建議順勢操作。