實威國際（8416）日前與高明鐵舉行「335啓焰智造，高明鐵創能計畫啟動會」，將導入SOLIDWORKS 2026於高精密設備設計，落實「矽光子關鍵技術-光耦合」於高精密製程，開發新世代AI、半導體所需的耦合系統解決方案。

矽光子是AI伺服器高速傳輸必備技術，推升共同封裝光學（CPO）製程浪潮崛起，加速高明鐵從自動化轉向矽光子與CPO的光耦合系統解決方案，以精密工藝達到機構奈米級精度，積累成果並掌握關鍵技術。

由於矽光子組裝對熱飄移與震動極為敏感，設備要求高穩定度與多物理場補償能力；光耦合則須整合量測、演算法與高速控制，全面邁向智慧平台，以並符合晶圓級潔淨度、良率與可靠度要求。

高明鐵整合六軸平台×AI影像伺服×6D雷射量測，從「找光」到「對準」，適用CPO光引擎、AI伺服器光模組、矽光晶圓測試與封裝，支援800G至1.6T傳輸能力，並擴展至3.2T╱6.4T光收發模組，提供「主動對準+晶圓級耦光測試」 完整解決方案，滿足資料中心與電信骨幹升級需求，成為助攻AI時代CPO量產利器。

高明鐵總經理陳志鑫指出，此次升級計畫將成為支撐未來競爭力的重要基礎，讓公司能持續在光通訊與半導體設備市場中保持領先。此次高明鐵採用SOLIDWORKS 335維護專案，以確保未來3至5年的軟體與技術服務穩定可靠。

實威國際總經理許泰源於啟動會議中承諾全力支持，並表示達梭SOLIDWORKS 2026將導入全新的AI輔助設計工具AURA，期待協助高明鐵在未來透過AI增強研發生產力，邁向智慧製造新時代。