興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨
（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。

　　碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，
早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主 要產品包括晶圓級封
裝離型膜及研磨保護膠帶。碩正科技擁有自主研 發能力，致力於生產半導體先進
封裝膜類材料，公司核心競爭力為材 料配方研發，精密塗布技術以及膜類材料結
構研發，並已穩定供應國 內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。

　　以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技 術並與國
內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受 制於日本廠商，碩正
科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優 勢，躋身成為先進封裝供應鏈。

　　此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入 送客戶驗
證階段。

　　碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每 股盈餘為
1.98元。截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅 後純益近1億元，每股
盈餘5.29元。

　　展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨， 為延續晶
片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場，隨 著先進封裝產能逐漸
擴增，碩正科技未來發展可期。