電子及檢量測等與半導體相關設備一枝獨秀，撐起2025年台灣機械 出口及產值增長的動能，吸引愈來愈多機械及工具機廠及零件業者投 入開發半導體後端製程、耗材及相關零組件設備。

　　台中精機指出，半導體前製程設備零件廠向台中精機採購工具機， 台中精機得以打入半導體前製程供應鏈體系。東台針對半導體產業開 發出研磨減薄設備，適合用於第三代半導體碳化矽晶圓背面及其他硬 脆材質加工，目前已送樣給客戶驗證。

　　亞崴生產的高剛性龍門加工機，瞄準生產晶片零組件廠商；程泰計 畫已銑車複合加工中心，搶攻半導體解決方案支援封裝與結構件製程 訂單。

　　瀧澤科併入日本Nidec集團後，加大布局半導體產業力道，開發可 應用在半導體的高階車銑複合機及石英研磨複合機，搶進台廠半導體 供應鏈。高鋒攜手和大、虹宇合資設和大芯科技，切入半導體封裝檢 測設備領域，由高鋒中科廠負責組裝。

　　上銀因應半導體客戶需求，明年將擴充晶圓機器人及晶圓移載系統 產能、產品供應規格。大銀微系統指出，手上訂單以半導體應用、電 子製造設備（PCB及面板）及產業機械（含自動化產業）為主。

　　健椿生產工具機主軸及刀具起家，近年看好半導體產業前景，攜手 客戶開發晶圓切割機高速主軸，打入半導體設備供應鏈體系。

　　亞德客及氣立兩家氣動元件廠，近年均涉獵半導體領域。氣立表示 ，氣立針對半導體及AI產業開發的超音波流量感測器，已送樣給多家 半導體及散熱產業客戶驗證，最快明年第一季出貨。