台股2025年亮麗封關，受惠AI點燃多頭火種，台股權值股、中小型 股聯袂攻高，半導體、AI伺服器供應鏈等電子次族群也集體催油門， 連帶激勵興櫃市場題材中小型股扮演盤面吸金焦點，統計興櫃市場全 年迎來85家新兵加入，累計成交金額達5,421.86億元，較2024年大幅 成長近8成，顯示在多頭續航下，興櫃市場持續活絡，投資人對中小 微型優質企業投以青睞目光，漲幅第一名為山太士（3595）逾8倍。

　　2025年台股延續多頭氣勢，企業投入資本市場的意願也隨之升溫。 據統計，2025年來申請登錄興櫃的公司共計85家，儘管較2024年度9 2家的申請登錄家數小幅回落，但仍維持高檔水準，且遠遠勝過年初 訂定的47家目標，而全年累計正式登錄家數則有81家。

　　在2025年申請興櫃公司產業類別中，以生技醫療業占比20％為最高 ，半導體業17％次之，顯示不僅生技醫療產業是興櫃市場長久以來最 受關注的潛力族群，隨AI、5G物聯網時代全面到來，半導體產業在櫃 買家族中扮演的地位也日益吃重，可望成為台股新護國群山，另綠能 環保業占比也達10％，位居第三名，為資本市場重要的新聚落。

　　統計興櫃市場350檔個股中，共計84家2025年呈現上漲態勢，占比 僅達24％，但其中卻有高達12家漲幅超過100％，繳出股價翻倍漲佳 績，顯示漲勢明顯集中於少數幾檔飆股。而興櫃2025年漲幅前十大則 依序為山太士、聯純、圓祥生技、和淞、泰宗、恆勁科技、仁新、泰 合、仲恩生醫及亞果生醫等，漲幅介於157％～869％不等，以半導體 及生技醫療股為大宗。

　　其中，全年漲幅居冠的山太士為半導體界新兵，以半導體先進材料 為主要開發方向，應用於扇出型面板級封裝（FOPLP）、扇出型晶圓 級封裝（FOWLP）與AI封測等相關材料，市場看好在先進封裝、測試 等相關材料新品通過驗證並放量帶動下，其2026年營運有望維持高速 成長態勢。

　　展望2026年，中國信託證券投顧總經理陳豊丰指出，台股2026年獲 利預期將年增20％，但與今年不同的是，2026年雖仍由電子權值撐腰 ，但非電與中小型股在銜接低基期、關稅利空鈍化、降息利多帶動下 ，營運有望復甦，伺機表現的空間較大。