隨著先進封裝技術如CoWoS、FOPLP的快速普及，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲與弓度的精準量測需求日益嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，將導致封裝困難、產品可靠性下降，甚至影響良率，增加製程成本，市場急需精準量測並快速回饋的完整方案。

　　和全豐光電以AI智能光學檢測為核心，提供從厚度、翹曲到弓度的全方位量測解決方案。公司結合光學檢測、AI演算法與製程自動化整合能力，讓產線工程師能即時掌握關鍵數據，有效降低風險並提升良率。

　　其厚度量測方案採用非接觸式雙頭感測器，搭配精密位移平台進行全平面掃描，並以條碼輸入工單，自動載入量測參數，全程自動化操作，降低人工誤差。此技術確保晶圓研磨、減薄、CVD沉積與磊晶等製程中的厚度與翹曲維持在標準範圍，實現穩定品質與材料節省。

　　在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上，和全豐光電將於南港展覽館二館一樓P5300攤位，完整呈現其在厚度量測、AI智能檢測與製程整合上的成果。