受惠AI伺服器帶動高階ABF載板需求逆轉，景碩（3189）目前正加速擴充高層數ABF載板產能。當前高層數ABF載板供不應求，再加上多數品項面臨缺料危機，包含PCB相關膠片、T-Glass玻纖布、銅箔等皆因缺貨引發漲價，ABF載板同時因應原物料成本上漲而進行漲價。

景碩3月營收月增22.9%、年增25.1%，創單月次高；第1季營收季成長約2.7%、年增28.8%，為歷年同期新高。

展望今年，景碩切入AI基礎建設應用，站穩美系客戶CPU載板供應，供應份額約20%，考量在缺料加劇影響下，同業一線大廠將優先滿足GPU、ASIC載板需求，公司有望進一步提升CPU載板供應份額，帶動高階產品組合提升。

玻纖布方面，目前T-Glass持續由日系廠主導供應，雖有台、中系廠商加入供應，但仍無法有效填補供應缺口，隨著載板在AI基礎建設應用持續增量，預估在原物料短缺狀況尚未明顯改前，載板供應將持續站在賣方市場，有望挹注獲利結構持續優化。

技術面來看，景碩期貨自今年初以來，多方動能明顯轉強，沿著月均線作為支撐震盪走高，所有均線呈現多頭排列，雖今年初以來漲幅已逾170%，仍需留意高檔震盪或技術性拉回風險，不過，整體技術面仍維持偏多格局，後續可以高檔震盪偏多看待。（國票期貨提供）