受惠AI晶片測試需求持續增溫，漢測（7856）5月營收4.26億元，年增104.39％。公司表示，主要受惠於AI晶片測試需求擴大，帶動熱管理模組、客製化產品及工程服務需求同步成長。

　　隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進製程晶片持續發展，市場對運算效能、功耗密度及系統穩定性的要求日益提高，熱管理技術的重要性也快速提升。

　　相關需求不僅反映在晶片設計與封裝階段，更進一步延伸至晶圓測試環節，使測試環境的溫度控制能力與系統整合能力成為影響測試品質的重要關鍵。

　　漢測指出，AI晶片測試條件日趨複雜，客戶對高精度、高穩定度測試解決方案需求持續增加。

　　該公司憑藉自主研發能力，結合探針卡、工程服務及客製化設備開發經驗，持續投入熱管理相關技術與應用布局，提供完整晶圓測試解決方案，協助客戶因應先進AI晶片測試需求。

　　法人認為，隨著AI加速器、資料中心處理器及先進封裝晶片出貨量持續成長，高階晶圓測試需求可望同步擴大，帶動測試設備與工程服務市場升溫。

　　漢測近年積極發展高附加價值客製化產品與熱管理應用，未來在產品組合持續優化下，營運成長動能可望進一步增強。