大立光（3008）董事長林恩平日前在股東會透露，為搶抓AI高速光通訊商機，公司正全力衝刺共同封裝光學（CPO）技術，將於9月前完成首條光纖陣列（FA）自動化試產線。此舉被市場視為大立光從手機鏡頭成功跨足半導體領域的關鍵里程碑，吸引外資調高目標價至5,325元。

展望下半年，大立光雖然6月出貨受客戶排程影響略為降溫，但隨美系大廠新機拉貨潮啟動，預期第4季表現將比往年更忙碌，法人認為大立光在「AI光通訊新題材」與「傳統手機旺季」雙引擎推動下，後市表現值得期待。看好大立光後市的投資人，可鎖定價內外10％內、剩餘天數150天以上的權證參與行情。（元大證券提供）