2016年，高通（Qualcomm）決定釋出影像事業部相關智慧財產權（ IP）與研發團隊，現任通寶半導體董事長沈軾榮把握機會接手，並創立通寶半導體。十年間，通寶從列印控制晶片一路跨向ASIC設計服務與Physical AI，逐步建立高速影像處理、精密動件控制及高整合系統單晶片（SoC）技術實力。展望下一個五年，沈軾榮將目標鎖定邊緣AI SoC平台，期望打造自有SoC、ASIC設計服務及Physical AI三大成長支柱，帶領通寶從利基型晶片公司邁向AI平台業者。

　　通寶目前以事務機控制SoC為核心業務，產品應用涵蓋高階多功能事務機、醫療與相片印表機、條碼及工業印表機等。不同於僅提供單一IP或IC設計服務的業者，通寶將中央處理器、影像處理、記憶體介面、動件控制及資安等功能整合於單一SoC中，成為終端設備的核心控制晶片，也因此累積深厚的系統整合能力與客戶黏著度。

　　在許多人眼中，列印市場早已成熟，但沈軾榮看到的卻是另一種機會。沈軾榮分析，列印產業看似成熟，然實際上具備客戶驗證時間長、產品生命週期長及供應商集中等特性。通寶不會因AI而放棄列印市場，而是以既有產品作為現金流與技術基礎，再將多年累積的領域知識（Domain Know-how）複製至自助服務機、無人機、工業設備與機器人等市場。

　　展望未來五年，通寶將沿著自有SoC、ASIC設計服務及Physical A I三條路線推進。沈軾榮強調，公司追求的不只是短期營收，而是選擇具技術門檻、客戶黏著度與寡占條件的產品，讓通寶在特定產業中成為不可或缺的供應商。

　　產品方面，通寶現有中低階晶片平均售價約5至12美元，高階SoC產品朝約30美元推進。下一代高階QB7採台積電12奈米製程，預計2027 年第三至第四季進入量產，將提高運算效能、影像處理及系統整合程度，鎖定新世代商用影像設備與智慧終端。

　　資安則是另一項差異化布局。通寶投入後量子密碼（PQC）研發超過三年，規劃將相關演算法及硬體模組導入列印SoC；沈軾榮認為，印表機、機器人及工業設備均涉及資料傳輸與遠端連線，未來資安不能只是外掛軟體，而要成為晶片底層功能。

　　在ASIC業務方面，通寶看好28奈米及12奈米需求。隨大型國際ASI C業者將資源集中於3奈米、5奈米高單價專案，成熟及次先進製程的客製化晶片出現市場空缺。通寶將由既有SoC能力向外延伸，提供架構規劃、前端設計、IP整合、實體設計至量產導入服務的一站式服務。

　　通寶於2026年5月15日登錄興櫃，沈軾榮表示，進入資本市場不是最終目的，而是為研發、人才與國際布局準備資源。從Arm入股到取得新加坡Sinchip股權，他表示，透過與通寶在SoC架構、前端設計及產品定義優勢，策略夥伴及併購團隊的加入，通寶已具備前後端完整的ASIC服務能力。

　　沈軾榮將未來成長分成三年、五年及七年觀察。前三年完成產品與設計能力整合，五年內讓ASIC及Physical AI形成第二、第三成長曲線，七年後則要在選定市場建立難以被替代的地位。通寶的定位也將由列印晶片供應商，逐步升級為整合影像、控制、運算及資安的邊緣 AI SoC平台業者。