受惠AI資料中心、高速光通訊及矽光子需求快速成長，高明鐵（4573）宣布115年度現金增資發行普通股400萬股，每股325元，募集資金新台幣13億元已全數到位。此次增資將投入矽光子設備產能擴充、核心技術研發及營運周轉，提前布局AI高速光通訊量產商機，提升設備交付能力，將市場需求逐步轉化為營收與獲利成長，持續提升公司競爭力與長期營運價值。

高明鐵今年營運持續升溫，6月合併營收再創單月歷史新高，年增達2.24倍；累計上半年營收已超越去年全年。公司已通過全球前十大光通訊品牌廠認證，並取得800G及1.6T光模組耦光對位模組訂單，並切入CPO封裝測試設備與FAU+MLA精密組裝，隨著客戶專案持續推進，在手訂單及營運能見度穩步提升，法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年。

AI運算推升高速光互連需求，全球光通訊產業正由傳統可插拔光模組加速邁向NPO（Near-Packaged Optics）及CPO（Co-Packaged Optics）架構，光引擎更貼近交換晶片，不僅降低功耗，也使光學元件整合密度、耦光精度及封裝良率要求大幅提高，高精度耦光、精密組裝與光學量測設備的重要性日益提升。

近期中部光學大廠跨足FAU與MLA等光通訊元件，國際光纖大廠亦推出GlassBridge™玻璃光連接技術，顯示全球光學與光通訊供應鏈正加速布局次世代AI高速光互連市場。隨著光學元件整合密度提升及光連接架構持續演進，耦光精度、光損耗控制、封裝良率與量產效率的重要性也同步提高。

高明鐵指出，無論採用FAU、MLA或新型玻璃光連接架構，產品導入量產仍須仰賴高精度定位、主動耦光及光學量測等關鍵製程技術。國際大廠積極投入新一代光互連元件與技術，不僅加速產業生態系成熟，也將進一步帶動精密組裝、光學檢測及自動化設備需求，為高明鐵布局AI高速光通訊量產設備市場創造新的成長契機。

高明鐵是串聯光學元件、光晶片（PIC）與封裝製程的重要設備供應商，以六軸主動對位平台、AI耦合演算法、晶圓級光學檢測及自動化整合技術為核心，可提供晶圓級測試、光模組耦光、FAU+MLA精密組裝、NPO、CPO封裝測試等完整解決方案，協助客戶縮短開發時程、提升量產良率，加速高速光通訊產品導入市場，定位為光耦合解決方案供應商。

高明鐵董事長陳志鑫表示：「此次增資順利完成，代表資本市場對公司轉型矽光子設備事業的肯定。我們將以精密運動控制數十年累積的技術底蘊，結合AI對位演算法，成為CPO產業鏈中不可或缺的光耦合解決方案供應商。」

此外，高明鐵將於9月2日至4日參加國際半導體展（南港展覽館2館1樓，攤位號碼：Q5442），展示矽光子、CPO、高精度主動耦光、FAU+MLA精密組裝及晶圓級光學檢測等最新解決方案，持續深化與全球半導體及光通訊客戶合作，拓展AI高速光互連市場商機。