在記憶體及AI需求持續暢旺下，力成（6239）整體產能緊張，營收有望持續上揚，公司積極精進AI相關先進封測技術，認證通過後，出貨量大增，將為力成新成長動能，本土投顧預估，力成2026年每股稅後純益（EPS）將達12.81元。

　　力成受惠先進封測產品的開發與產能擴充，客戶新產品開發及驗證持續進行中，FOPLP等高階封裝營收貢獻將逐步增加。

　　此外，力成亦有切入CPO，正處於產品驗證階段。

　　先前超微（AMD）與力成合作面板級封測，代表力成技術已取得Ti er-1客戶認可，力成2026～2027年台灣先進封裝產能已由AMD等客戶訂滿，與博通（Broadcom）合作後，高階封裝營收貢獻將更明顯，給予買進投資建議。