廣運15日舉辦「50週年家庭日活動」，董事長謝明凱表示，集團新事業進入收成階段，金運聚焦AI資料中心的水冷散熱系統，盛新材料布局第三類半導體，並都於10月登錄興櫃，透過資本市場進一步提升能見度，為後續擴張與資源整合奠定基礎。在此基礎上，將拓展人工智慧、半導體、機器人與無人機領域，集團整體營收維持雙位數成長。

　　廣運集團總裁謝清福指出，1976年創業僅憑合資十萬元起家，一步一腳印走過半世紀。從自動化設備起家，跨足電子、機械、化工等多產業，近年進一步投入公共工程，包括桃園國際機場第三航廈、捷運安全門及國家圖書館等大型工程，持續拓展事業版圖。值得注意的是，廣運開始布局AI領域，隨著AI伺服器與資料中心需求快速成長，為未來重要的成長動能。

　　謝明凱說明，今年集團兩大布局之一，是由金運科技切入AI Data Center水冷散熱系統。除了台灣市場訂單挹注，也逐步拓展海外市場，陸續取得泰國、美國等地訂單，近期並持續洽談日本及其他海外市場的水冷散熱相關商機，整體市場需求展望仍相當正向。

　　另一項布局則是盛新材料切入第三類半導體。隨著資料中心、高效能運算，以及低軌衛星等應用快速發展，第三類半導體材料需求持續增加。盛新材料已通過大廠認證，預計下半年營收逐步成長，成為另一項值得期待的新事業。

　　展望今年營運，廣運預期營收仍將維持雙位數成長。從各事業來看，自動化業務今年的一大成長來源為半導體相關訂單，與去年相比有數倍以上成長。水冷散熱業務預估維持20％～30％以上的成長幅度。盛新的成長速度突出，今年上半年營收已超越去年全年，隨著下半年產能、認證及客戶需求持續發酵，仍有相當大的成長空間。