生成式AI推升算力需求暴增，共同封裝光學（CPO）與AI晶片間光互連（OCI）成為下世代光電整合的核心戰場。隨著單一PIC晶片的傳輸通道數躍升至百條以上，光學介面由一維邊緣布局走向二維陣列，超高通道數FAU與PIC晶片的精密對位組裝，已成為決定量產良率與成本的最大瓶頸。

精密傳動與自動化設備領導廠商高明鐵（4573）與矽光子創新業者光循科技，於SEMICON Taiwan 2026（南港展覽館2館1樓Q5442）聯合展示新一代FAU-PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案。

高明鐵攜手光循科技展示120通道FAU-PIC奈米級自動化對位平台四位一體自研體系，突破超高通道數、高密度I╱O封裝瓶頸，卡位CPO封裝量產，突破歐美日壟斷。

高明鐵繼通過全球前十大光通訊品牌廠認證、取得800G與1.6T光模組耦光對位模組訂單，並切入CPO封裝測試設備與FAU＋MLA精密組裝後，此屆以奈米級自動化平台現場展示120通道FAU與PIC晶片的高精度主動對準之成果，將超高通道數矽光封裝由仰賴人工經驗的手工藝，轉化為高產能、高良率的自動化標準工程。

高明鐵表示：「AI時代要的不只是更快的算力，更要更穩的光路。我們的使命，就是把『找光、對準、鎖光』變成可複製、可驗證、可量產的工藝流程。」