全球股市7月展開去融資、去槓桿受關注。針對台股信用交易於7月創高，臺灣證券交易所最新研究報告指出，隨著台股成交值及上市總市值穩定推升，資本市場規模與深度持續躍進。在此結構變遷下，信用交易雖仍具有提供市場流動性與資金融通的功能，但其對集中市場的相對影響已不若以往。

　　證交所表示，衡量市場信用交易風險時，融資餘額創新高僅反映絕對金額隨大盤擴張之結果，應一併觀察信用交易成交值占比、融資餘額占市值比重等相對指標。

　　包括融資餘額占總市值比重，於2000年4月占比約達4.69％，2026 年7月6日占比僅約0.41％、7月底僅0.36％，且近三年度均維持相對穩定水準，代表市場融資部位相對處於低檔，並未有融資槓桿快速擴張的情形。

　　另信用交易在整體市場成交值比重也逐步下降，由2015年的13.32 ％，減少至2025年的5.78％，今年前七月占比約6.09％。

　　證交所強調，從整體槓桿觀察，融資餘額相對總市值比重長期處於低檔，信用交易成交值占市場總成交量比重亦持續萎縮，加上市場參與主體轉趨法人化與多元化，信用交易對整體市場影響已相對有限。

　　再從融資餘額產業分布分析，截至今年7月31日，融資餘額主要分布於電子科技相關產業。其中，半導體及電子零組件為融資餘額最高的兩大產業，分別占總融資餘額36％及19％，電腦及週邊設備與光電各占7％，其他電子占6％，電子科技產業合計占75％，其餘產業合計占25％。

　　產業別融資餘額占比除反映投資人配置情形外，也受各產業市值及交易規模影響，至7月31日，半導體及電子零組件融資餘額分別占各該產業市值0.23％及0.73％，均低於1；今年前七月，兩產業信用交易成交值占集中市場總成交值比重亦僅分別為2.76％及1.63％。

　　對此，證交所說明，就產業集中度而言，電子科技族群融資餘額雖較高，但相對其龐大產業市值與交易總量而言，槓桿比率甚微，且臺灣產業供應鏈結構完整，未見特定產業過度擴張槓桿之失衡現象。再從風險緩衝與投資人結構審視，目前市場整戶擔保維持率具有一定緩衝空間，且追繳與處分規模對市場流動性之衝擊甚低，整體而言，現行集中市場信用交易風險尚屬平穩可控。