鴻呈（6913）為配合上櫃前公開承銷，以競拍底價80.8元對外競價 拍賣持股2,568張，16日開標結果出爐，鴻呈也於開標日後逕行公告 ，鴻呈指出，各得標單之價格及其數量加權平均價格為100.73元，惟 因均價未超過最低承銷價之1.25倍，故最終公開申購承銷價格仍以每 股100.73元為準。

　　鴻呈上櫃作業緊鑼密鼓進行中，16日競標結果出爐，敲定承銷價格 為100.73元，掛牌日暫訂10月1日，對比16日的興櫃收盤價129.5元， 仍有逾28％的價差。

　　鴻呈深耕智能物聯工業控制應用及雲端伺服器（包括通用型及AI伺 服器），剛好搭上時代的列車，順利透過ODM大廠開案研發打入高階 AI伺服器內接線，成為多家高階AI伺服器ODM大廠的供應鏈成員。

　　伴隨著AI放光芒，鴻呈表示，今年新接研發案量及送樣創新高，另 2025年起，高階AI伺服器高速傳輸線可望放量出貨，效益將會陸續在 未來的二至五年間顯現。

　　鴻呈董事長簡忠正進一步表示，高階AI伺服器的內部線包含高速傳 輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（ Signal Cable），做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器 內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、P CIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，上述零件，鴻呈均能滿足規 格的要求，未來不論是通用型或是AI伺服器，鴻呈都不會缺席。

　　鴻呈2023年合併營收18.16億元，EPS 3.05元，今年上半年合併營 收9.39億元，EPS 1.69元，均已超越去年營收和獲利的半數。法人表 示，以鴻呈目前研發接案量推估，2024全年營收可望比2023年成長， 且合併毛利率也有機會逐步走高，2025年營收與獲利亦成長可期。