封測大廠日月光投控（3711）今（2026）年第2季有望三率三升，LEAP業務需求強勁，加上AI周邊及車用市場成長，將抵銷手機、PC等消費性產品疲軟的負面影響，同時產品組合改善亦推動獲利能力轉佳。

日月光投控2026年資本支出調升至85億美元，今年第4季將逐步開出產能，以因應客戶持續升高的LEAP業務需求，並將擴充晶圓測試段的產能，上調2026全年LEAP業務展望10%，預期調升後約35億美元；2027年先進封測業務增速會超越今年，未來數年擴展先進業務量能，推動產品組合與獲利能力出現結構性轉型。權證券商建議，若看好日月光投控後市，可用價外10%至20%、可操作天期逾150天的商品介入。（台新證券提供）