興櫃股王漢測（7856）昨（25）日舉行上櫃前法說會，總經理王子建表示，搶搭AI、高頻高速晶片測試商機，晶圓測試（CP）端熱管理模組是下半年至明年最大成長引擎，相關營收明年可望較今年倍增。

漢測預計9月下旬轉上櫃，昨日興櫃參考價收4,685元，上漲91.41元。王子建說，同步推進共同封裝光學（CPO）測試設備，2027年將新增ODM、OEM設備收入，為中長期營運再添新柴火。

業界指出，AI晶片算力及功耗持續攀升，晶圓與晶片過熱已成半導體測試兩大痛點，帶動熱管理由輔助設備逐步升級為高階測試的關鍵配備，漢測具備整合晶圓片與探針卡熱管理技術，鎖定台灣高頻高速晶片測試市場，相關模組未來有望成為搭配測試機的標準配備。

王子建說明，目前推出探針卡氣冷熱管理模組，利用乾燥空氣直接吹向探針卡，將溫度維持在攝氏25度左右，下半年再推出進階版本，加入冷凍機（Chiller）降低進氣溫度，進一步強化散熱能力，因應AI晶片功耗與測試溫度持續升高的挑戰。

王子建點出，熱管理模組目前占漢測上半年營收三成以上，客戶備料需求能見度並已延伸至明年中旬，預估明年該業務營收有機會較今年倍增，占整體營收比重仍將維持三成以上，成為推升營運再創高峰的主力。

除熱管理外，漢測積極搶進CPO矽光子測試市場，瞄準快速對位、耦光及光電同測等量產痛點，將布局分為三個Insertion階段，其中Insertion 1為TestMate快速對位耦光與測試整合方案；Insertion 2與德國ficonTEC合作，切入OEM製造及ODM客製化模組；Insertion 3則延伸至技術支援與維修服務。

王子建強調，Insertion 2今年已開始貢獻服務收入，2027年將進一步增加ODM、OEM設備營收，屆時CPO業務將由單純服務跨向設備銷售，擴大營收規模，預期整體矽光子測試方案最快2027年開始挹注較明顯業績。

在記憶體測試方面，隨DDR5、DDR6傳輸速度持續提升，漢測也跨入DRAM系統級測試（SLT），開發支援傳輸速率15Gbps以上的高速測試座，並與中部記憶體廠合作；先進封裝則布局CoWoS關鍵製程與晶圓凸塊設備，擴大與新竹及南部封測客戶合作。