聯發科（2454）新一代旗艦晶片即將推出，有利抵銷手機市場逆風，並再度上修ASIC市場規模及市占率目標，法人預期未來AI ASIC產業大者恆大趨勢，有利聯發科營運。

聯發科釋出2026年AI ASIC營收貢獻逾20億美元，下一代ASIC可望於2028年底量產，並上修2027年市場規模至800億美元，市占率目標調升為15%至20%，且2028年兩代ASIC皆進入量產，預期可取得更高市占率。

聯發科對EMIB先進封裝產能進度更加樂觀，良率提升及供應鏈產能按計畫進行，448G SerDes IP研發預期2027年下半年準備就緒，有利取得後續ASIC專案。

權證發行商建議，可買進價內外10%內、有效天期120天以上權證，參與短多行情。（中國信託證券提供）