國際半導體展昨（2）日登場，高階光通訊與半導體設備商高明鐵（4573）表示，今年為矽光子元年，看好2028至2030年市場將迎來大規模爆發，高明鐵本次展出完整矽光子檢測方案，並且積極往晶圓檢測領域推進。

高明鐵此次展出包含奈米級主動式耦光對位、CPO╱NPO光引擎耦合與測試、晶圓級光學檢測、FAU＋MLA精密組裝等，積極往晶圓檢測領域推進，支援表面光柵耦合（GC）與邊緣耦合（EC）光互連架構。

高明鐵強調，在矽光子領域的優勢，在於從零組件到模組都可自製，且具備自動控制方案與自行開發的演算法，成功對接矽光子檢測設備廠需求，目前檯面上具代表的設備廠或製造廠幾乎都與高明鐵有合作往來。

因應矽光子強勁需求，高明鐵也持續配合客戶需求擴產。董事會稍早通過投資7,000萬元，預計取得台中一家光學暨醫療廠約60%股權，未來設立生產組裝線後，預估產能可擴增一倍以上。為分散生產基地及貼近大客戶需求，公司也規劃在泰國東部或北部設立組裝廠，預計明年中啟動建廠。

受惠AI資料中心建置加速、高速光通訊升級，以及高精密耦合自動化設備需求持續升溫，高明鐵累計前七月合併營收9.03億元、年增168.2%。上半年與去年同期相較也由虧轉盈，每股稅後純益2.9元。法人估，高明鐵下半年營收與獲利可望大幅優於上半年。

董事長陳志鑫指出，公司於2025年推出CPO耦合系統設備，光通訊營收占比今年上半年已來到79%，目前訂單能見度看到明年第2季，預期下半年營運將逐季增溫。展望明年，隨著新產品陸續投產，首季出貨明顯放量，第2季起產能可望倍增。