臺灣證券交易所於「SEMICON Taiwan 2026」重磅打造「台灣創新板（tib-創）」主題展區，首度集結瑞宇（6842）、宇川精材、通寶半導體及xMEMS四家關鍵創新企業共同進駐。證交所以此宣示，以「市值核心」上市制度開創新局，陪伴半導體新銳提前對接全球頂級策略資本，將台灣資本市場推向國際半導體生態系整合的最前線。

證交所董事長林修銘表示，從今年SEMICON Taiwan的客戶結構來看，台灣半導體不再只是被動接單的製造基地，而是主動參與全球AI系統設計的關鍵夥伴，這四家企業橫跨材料、設計到終端應用，正是台灣半導體從單點技術走向系統整合能力的縮影。台灣創新板的角色，就是在這些企業還在驗證與擴產的關鍵階段，提前把國際資本、策略夥伴與市場信任帶到他們身邊，讓技術實力轉化為資本市場上看得見的價值。

瑞宇國際總經理蕭豐格表示，公司深耕FPGA與高速通訊技術多年，很榮幸能透過台灣創新板提供的平台，讓國際客戶看見台灣IC設計企業在AI與工控領域的系統整合實力，也期待藉此次參展加速與國際夥伴的合作對接，未來更盼成功在台灣創新板掛牌後，持續擴大營運規模，邁向國際。

通寶半導體董事長暨執行長沈軾榮指出，從客製化晶片設計到系統整合，希望透過這次參展，讓市場看見前端晶片設計到後端系統整合的「前後端一條龍技術服務」，也期待藉台灣創新板的資本市場資源，加速技術商品化的腳步。

在半導體關鍵材料與前瞻終端應用層面，宇川精材專注於高純度ALD/CVD前驅物材料研發與製造，產品已深度切入先進邏輯晶片、記憶體及高效能運算製程。宇川精材董事長郭文哲強調，半導體材料的在地化與供應鏈韌性，是這幾年全球客戶最關心議題。透過台灣證交所走向國際舞台，讓我們有機會向更多國際夥伴展示台灣先進製程材料的技術能量與量產實力。

全球固態MEMS揚聲器及AI裝置微型主動散熱晶片開發商xMEMS，則展現創新技術賦能智慧終端的龐大潛力。xMEMS執行長姜正耀表示，新世代 AI 穿戴裝置對聲學與散熱元件的要求日益嚴苛，透過這次參展，向全球客戶展示固態 MEMS 技術如何為智慧終端帶來新的可能性。