光洋科轉投資半導體靶材廠創鉅材料（7918）昨（16）日公告，因應營運需求及未來業務發展，董事會決議斥資上限40億元購置土地及廠房擴產。

創鉅自光洋科分割獨立後，產線與廠房主要向母公司承租。法人分析，隨著半導體材料出貨放量，現有廠區產能已達滿載且空間受限，加上母子公司部分產線仍有共用情形，創鉅啟動購置廠房與土地作業，有助於突破現有產能瓶頸，並建立自主營運體系。

據了解，硬碟與半導體靶材在製程與純度規範上截然不同，此次創鉅獨自購廠，有利解決過去與光洋科產線共用與設備成本攤提問題。未來專屬半導體的機台將全數移至新廠獨立運作，考量尋覓廠房與建置需半年至一年時間，此時啟動作業，係為因應半導體產業發展與客戶擴張提前準備。

業界分析，半導體製程續微縮，薄膜沉積道數增加推升PVD靶材用量，加上晶背供電與先進封裝散熱需求升溫，高階材料消耗顯著放大。晶圓代工廠加速落實在地化採購與循環經濟，創鉅擴產有助承接長期釋出訂單。

創鉅上半年營收31.11億元，營業毛利7.18億元，營業利益5.48億元，稅後純益4.18億元，每股純益10.01元，獲利超越去年全年水準，主要受惠先進封裝貴金屬材料與前段製程靶材拉貨強勁。

法人表示，半導體產業下半年市況通常都會比上半年好，在晶圓代工客戶先進製程稼動率維持高檔與先進封裝持續擴產帶動下，創鉅下半年營運動能充沛，全年獲利表現可期，本次鉅額資本授權亦確立中長期擴產趨勢。