AI投資浪潮延續，隨近期科技與半導體財報密集登場，市場關注焦點也逐步從AI需求是否強勁，進一步轉向企業資本支出、訂單能見度及獲利能否持續獲得驗證。同時，科技及創新主題主動式ETF資金動向亦呈現分化，半導體相關投資題材持續受到市場關注，多檔ETF受益人增溫。

根據證交所資料，截至22日，主動安聯亞半導體ETF（00412A）規模達72億元，較前一周增加6億元；受益人數則單周增加4,517人至34,553人、增幅15%，規模與投資人數同步成長。同期間主動群益科技創新受益人數增加4,114人，主動永豐科技趨勢增加2,421人。

主動安聯亞半導體ETF經理人蕭惠中表示，AI帶動的科技投資浪潮仍在持續，但投資機會已不僅侷限於GPU等運算晶片，而逐步向HBM、DRAM、NAND、先進封裝、半導體設備及資料中心基礎建設等供應鏈環節延伸。

最新企業財報亦持續提供基本面驗證。記憶體大廠SK海力士28日公布第3季財報，受惠AI記憶體需求成長帶動主要產品價格上升，第3季營收及營業利益均創歷史新高；產品方面，伺服器DDR5銷售明顯增加，HBM4開始放量出貨。公司並預期，HBM4將自第4季起成為主流產品。此趨勢顯示，AI基礎建設投資正由運算能力向記憶體與資料中心相關供應鏈深化，市場後續觀察重點也將從單純追蹤AI需求，轉向資本支出能否延續，以及設備、記憶體與先進製程相關需求能見度。

蕭惠中表示，亞洲在全球半導體產業鏈中涵蓋多項關鍵環節。展望後市，可從三方向觀察半導體投資機會：首先，AI投資持續向供應鏈縱深擴散，投資版圖由運算晶片向記憶體、封裝及設備延伸。其次，HBM與高階伺服器記憶體成為AI硬體升級重要環節，記憶體大廠最新財報顯示HBM4出貨開始放量；第三，市場將更重視資本支出、訂單能見度與獲利表現。

主動群益科技創新ETF經理人陳朝政表示，隨著國際大廠陸續推出AI代理人將帶動更多算力需求，有望推動CSP續添資本支出。