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達勝科技股份有限公司公司基本資料

達勝科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

達勝科技股份有限公司

公司地址

桃園市平鎮區湧豐里工業二路2之6號

資本額

4.0000 億元

公司網址

www.mortech.com.tw

公司代碼

67419

證劵代碼

發行類別

已公開發行

相關公司資料

公司簡稱

達勝

董事長

孫德崢

總經理

孫德崢

統一編號

27449349

公司電話

03-4195560

公司傳真

03-4192610

成立時間

2004-09-21

股務代理

中國信託

股務電話

02-6636-5566#8#5#4

股務地址

(10008)台北市重慶南路一段83號5樓

輔導劵商

台中銀證券

劵商電話

02-2396-9955

產品/業務

主要商品/服務項目：

高性能聚醯亞胺薄膜材料及其相關材料之研發, 生產, 製造及銷售

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

上櫃

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

2024-02-16

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

台中銀證券康和證券

申請日期

預計上興櫃日期

2019-09-25

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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